Kein Fehler bleibt mehr unentdeckt

Neue Methode der Qualitätskontrolle für die Mikroelektronik entwickelt

 

Die Mikroelektronik ist einer der wichtigsten Innovationstreiber der heutigen Zeit. Mit moderner Computertechnik, die auf integrierten Schaltkreisen basiert, können Computer, Autos, Flugzeuge und medizinische Geräte gesteuert werden. Die hochintegrierten Bauelemente enthalten gleich mehrere 3D-gestapelte Halbleiter-Chips mit Milliarden von Einzeltransistoren. Werden beim Testen eines neuentwickelten Bauelementes oder bei der Qualitätskontrolle innerhalb der Massenfertigung elektronische Fehlfunktionen und Ausfälle festgestellt, muss die versagende Einzelkomponente innerhalb des Chips identifiziert und präzise lokalisiert werden, um die Defektursache aufklären und davon ausgehend geeignete Prozessschrittoptimierungen abzuleiten zu können.


Die Allianz aus dem Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik Halle und dem Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik hat ein neuartiges Diagnoseverfahren basierend auf hochempfindlicher Wärmebildtechnik entwickelt, das Fehlerstellen in Bauelementen anhand ihrer Eigenerwärmung mit extrem hoher Empfindlichkeit im µK-Bereich detektieren und mikrometergenau zuordnen kann. Die patentierte Analysetechnik wurde zusammen mit dem Gerätehersteller DCG Systems (USA) auf dem Markt eingeführt. Weltweit führende Halbleiterhersteller wie Intel, Hynix, Toshiba, AMD und Infineon haben das neu entwickelte Verfahren bereits im Einsatz.

Bewerber & Institutionen

// Dipl.-Phys. Frank Altmann
// Dipl.-Ing. Falk Naumann
// Dipl.-Ing. Christian Große

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM Halle

www.iwmh.fraunhofer.de
www.cam.fraunhofer.de 


// Dr. Otwin Breitenstein

Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik Halle

www.mpi-halle.mpg.de